cam350下载

一些基本的电子设备都是由一个个电子元件和精密的电路板构成，正是这种复杂的设计会使的制作难度很大，cam350是一款功能强大的PCB电路设计软件，使用该 软件可以对制造、信号层、钻孔、阻焊等进行分析和检查操作， 最独特的是它的反向工程功能，允许用户把Gerber图形数据，可以大大地提高设计人员的工作效率，同时还拥有设计文件优化、设计规则检查等功能，是一款不可多得的电子设计软件。

cam350软件特色

1、支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

5、Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点

6、快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求。

cam350安装教程

1. 本站下载安装包解压得到 DownStream_2015_c1022_b1122.exe 点击进行安装

2.勾选同意后，点击Next

3. 在"Select Installation Option"选项对话框选择"Install DownStream Products"，直接安装CAM350程序

4.安装完成后稍等一会弹出License环境变量 安装提示，点击Next

5. 然后会提示你设置License环境变量，这里什么都不要填，保持空白，"Next"即可

cam350使用技巧

有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：

一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

三、CAM350常用快捷键：

打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线，ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键

1、 ALT+F-->N 打开新软件

2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

3、 ALT+F-->S 保存

4、 ALT+F-->A 另存为

5、 ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用

6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件

9、 ALT+F-->I+R 输入钻带

10、ALT+F-->E+R 输出钻带

11、ALT+F-->I+M 输入锣带